近幾年，手機市場不斷洗牌，2017年國內手機市場表現實在讓人不滿意，整個市場走向了低谷期。隨著終端市場洗牌的加速，供應鏈端同樣受到很大的影響。手機廠商堆硬件、拼配置，這對上游廠商又帶來了壓力和動力，作為芯片廠商的高通和聯發科壓力不小。由于目前高端市場已經沒多少增長空間了，需要擴大中高端產品的競爭力。這就導致一直全力發展高端的高通，在2017年出現了疲軟的現象。
高通財報顯示，2017年營收、凈利潤上下滑不少，而高通作為主要的智能手機芯片廠商，業務模式比較單一，可以說國內智能手機的崛起，對于高通的芯片的銷售效果有限，畢竟銷量大頭的華為、OPPO、vivo均沒有采用驍龍旗艦芯片。
反觀聯發科技，在今年調整了業務策略。暫緩高端Helio X系列芯片的研發進度，從而將重心偏移至P系列。此前很多人猜測這是聯發科實力不夠的表現，而縱觀整個市場你就會發現，聯發科這樣的策略其實是有它的道理的。
盡管聯發科在多個不同的產品領域都有深耕，但是手機處理器依然是其最主要的產品線，因此也會集中更多的經歷去研發中端芯片，例如今年P30和P23就扭轉了聯發科在中端市場的困境，也得到了手機廠商和消費者的喜愛。
轉變戰略后的聯發科，技術變得更加成熟，讓中端手機的體驗更趨向于高端，這優勢也愈加明顯。最近，聯發科P系列處理器相繼被金立S11、金立S11S、OPPO A79等機型采用。
以OV為代表的公司在過去幾年中對驍龍820、821、835這樣的旗艦處理器并不感冒，而是用中端處理器打天下，市場反應良好，他們只會堅定做下去。聯發科也正是瞄準了市場動態，在今年下半年憑借P23芯片，再度攜手OV，相信憑借這兩家廠商的銷量，能夠進一步穩固聯發科中端芯片的市場地位。
因此聯發科也越來越受廠商及消費者青睞，靠著高性價比優勢，大有整個中端市場之勢，將全面屏、智慧雙攝等高端手機才具有的功能讓更多普通消費者享受到。
(新聞稿 2017-12-26)