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VIA Cyrix將沖擊1G主頻Samuel處理器 |
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作者：第三媒體
來源：www.TheThirdMedia.com
日期：2000-07-20
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[摘要]
Samuel是VIA在低端CPU市場的主打產品，預計使用0.15微米工藝，具有128K L1和64K L2緩存， 不過VIA也表示緩存容量可能會有所修改。Samuel作為與Intel賽揚管腳兼容的產品（Socket370結構），最吸引人的地方是它可... |
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[正文]
Samuel是VIA在低端CPU市場的主打產品，預計使用0.15微米工藝，具有128K L1和64K L2緩存， 不過VIA也表示緩存容量可能會有所修改。Samuel作為與Intel賽揚管腳兼容的產品（Socket370結構），最吸引人的地方是它可以支持133M、100M、66M外頻，而不是如同賽揚的66M外頻，使用更高的外頻肯定會有效提升整機性能。
最近，Socket 370結構的Samuel 2已經具有樣品，其733M、800M產品預計在第四季度投放市場，Cyrix將在這兩款產品的基礎上向1G主頻發起沖擊。同時，Cyrix會拋棄非常不受稱道的PR標稱方法。Cyrix希望Samuel 2的性能能夠超越賽揚，并且能夠成功進入筆記本電腦市場，Cyrix將用“動態功率開關”技術實現節能，以抗衡AMD的PowerNow和intel的Speedstep。（Jalor 7-20）
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