2004年一話就過去了，但2004年的機箱市場，卻因為“38度”這個概念而幾乎陷入白熱化狀態。雖然有評論說“38度機箱”是本年度最沒有創意的失敗作品，但也從另側面反映了這一個“概念產品”被炒作得熱火朝天的關注度。其實，存在即為合理，作為ATX機箱與BTX機箱之間的過渡產品，雖然有點不上不下的尷尬，但在BTX機箱并未成為主流的現在，擁有散熱優勢的“38度機箱”，有其施展大施拳腳的空間。
大家都知道，合理的散熱結構是關系到計算機能否穩定工作的重要因素。高溫是電子產品的殺手，過高的溫度會導致系統不穩定，導致電子遷徙，加快零件的老化，甚至導致電子產品直接燒毀。
技術在發展， CPU、顯卡、硬盤等電腦部件功耗在猛增，機箱內的溫度也在水漲船高。以2004年主流的CPU來看，無論是AMD的Athlon 64還是INTEL的P4E 都有上億個的晶體管，導致CPU功耗的不斷增加，特別是功率高達100W以上的Intel Prescott核心P4E CPU和nVIDIA N6800 GPU推出后，CPU的散熱成為越來越嚴峻的問題。
當CPU的散熱已經被武裝到了牙齒，原本被忽略的機箱得散熱也被擺上了桌面。一向“默默無聞”不被太多人所關注機箱領域，關于散熱和“38度”的宣傳也逐漸多了起來，如金河田、愛國者、青瓦、百盛等很多機箱品牌紛紛將“38度”作為推薦的賣點。“38度”已經成為2004年機箱市場上一個最為炙手可熱的熱門話題。那么，這個38度究竟是什么含義呢？
一、38度機箱的概念
38度機箱是個非正式的機箱術語，是“散熱優勢機箱”不規范的俗稱。從散熱方面，Intel和大多數的機箱廠家都以機箱內部溫度來劃分機箱。當機箱扣好蓋之后，用處理器散熱片上方的溫度來表示其散熱能力，散熱片上方的溫度有多少度就稱之為多少度機箱。
從目前的機箱市場上行情來看，DIY市場上大多數機箱內部的溫度基本上都在42度以上，人們稱之為42度機箱。然而，雖然生產工藝越來越進步，處理器不斷提升的頻率固然能滿足用戶的需要，但隨之而來的高功耗也對電源和散熱提出了更高的要求，伴隨著CPU的主頻在飛速提升，用戶一邊享受著高速運算帶來的快感的同時，也日益為高頻處理器的散熱問題而頭痛。從機箱生產廠商的角度來看，雖然當前成熟的0.13微米生產工藝制造的散熱解決方案比較完美，但面對日后更高功耗的AMD的Athlon 64位處理器和Intel的Prescott Pentium 4E無疑將有點力不從心。2003年，為了確保自己的處理器能在一個“安全”的環境內工作，Intel針對Prescott核心的P4處理器專門提出了一個新的機箱散熱標準規范CAG1.1(Chassic Air Guide)。該規范旨在檢驗機箱內各部件的冷卻散熱解決方案，具體來說就在是35度室溫下，要求機箱的整體散熱能力必須保證處理器表面測試區域的平均空氣溫度保持在38度左右甚至更低。于是各大廠家便在IntelCAG1.1標準的指導下對原機箱結構進行了改造，保證CPU上方的溫度在38度左右。這種機箱能保證CPU上方的溫度在38度左右、與普通機箱相比具有散熱優勢的機箱，也就被稱之為38度機箱。