處理器已經“雙核”了，操作系統已經VISTA了，您的機箱38了嗎？ 電腦技術的日新月異，機箱內的溫度也隨之水漲船高。機箱的散熱性能很大程度上決定了整機系統的穩定性，而現在的機箱內部配件在越來越多的同時更是不斷升級，雙核”處理、G級內存，超大硬盤和顯卡的功耗更是給機箱帶來一波波的熱浪，工作時產生的熱量便可想而知了。所以一款優秀的機箱應該能夠充分解決散熱問題。
38之“父”
2004年，隨著Intel正式推出配備了1MB二級緩存的Pentium 4處理器。1MB的二級緩存將會帶來更高的處理性能，超強的反應時間能夠讓您的系統跑得飛快，一舉把完美的視覺感受、驚險的游戲體驗盡收手中。然而快速的同時意味著高熱量、高功耗，因此Intel頒布了一個針對Prescott核心P4 CPU的機箱散熱解決方案，這就是38度機箱的來歷。簡單地來說就是讓CPU周圍的溫度不高于38度，這樣能充分保證CPU核心的安全地工作。
38之“貌”
38度機箱是在原來的機箱結構上設計出來的。與以前的機箱從形狀上看沒有什么兩樣，但其結構上比以住的有兩大不同。
首先是重新設計了新款的CPU散熱片。目前常用的CPU散熱片一般采用鋁合金制作，加工性好、表面處理容易、成本低廉；并由散熱片上的風扇把下面的熱量通過風扇轉移到上方，形成單向的空氣流動，針對現階段的處理器還是擁有較強的散熱性能。但是，隨著下一代CPU核心的出現，這樣構造的散熱片將不能滿足需要。于是此次CPU散熱片在選材和構架方面做出了革命性的改變，選材上使用銅鋁合金的組合方案。銅的熱傳導系數幾乎是鋁的兩倍，能均勻的將熱量傳送到散熱片的外圍。銅和鋁混合使用在保證了散熱效果之時也控制了價格成本。同時在散熱片的結構上，一改住常的雙向散熱，采用從內向外四個方向同時進行熱量傳導的工作方式，讓整個散熱片的散熱性能得到兩倍的提升。
其次從機箱結構上的改變。在CPU散熱片上方的機箱左側檔板上開出一個散熱通風孔，CPU散熱片和通風口之間用散熱通風管道相連；機箱前部預留空氣入口；機箱背板安裝92mm的散熱風扇，這樣有效的保證了機箱內部的溫度與外部空氣平衡。
以愛國者推出的38度機箱F849為例，從正面看去猶如古代騎士所佩戴的盔甲， 這種復古的網罩設計令機箱遠觀渾然一體，簡練至極；而近看就能發現到整個面板排列著的細小而整齊的散熱孔，為渾然一體的面板帶來變化，可謂簡練而不簡單。既然叫做散熱孔，自然還有一項更重要的作用——散熱，這是機箱產品技術點中至關重要的一環。
愛國者旗下機箱產品針對散熱有多幾種不同技術，F849的網罩散熱設計可以加強其“雙程式互動散熱”技術的效果，簡單而言即前部吸收冷空氣進入箱內，帶著主機熱量從后部排出。目前這項散熱技術應用的比較普遍，普通機箱也有很多采用，但為了美觀，前進風通道通常被安排在“嚴實”的面板后，冷空氣只能從面板底部狹小的空隙內進入，散熱效果一般，而F849的網罩式設計可在保持外部設計美感的基礎上，更利于散熱過程的進行。
F849采用了符合Intel標準的38度專業散熱技術，打開側板可看見其標準的38度側板導風管，可針對散熱大戶——CPU部分集中散熱，確保主機“心臟”運行穩定可靠。
F849 38度側板導風管
