經過十年的高速發展，U盤已成為普及率最廣、便攜性最好、用戶滿意度最高的通路產品之一，更成為各PC、NB、Internet工作者的必需品，隨身而行、隨需而用。這不但反映我國經濟的高速增長、信息化的迅速普及，更體現了人生生活水平不斷的提高。
說到U盤不得不說近年來開始流行的UDP技術，即COB金線綁定技術（或稱為第二代U盤技術），UDP有防水、防震、防塵、防壓、高速穩定、體積輕薄等優勢。Cob（Chip-on-Board）簡介 Cob（Chip-on-Board ），也稱之為芯片直接貼裝技術，是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將集成電路芯片裸die直接綁定貼裝在電路板上。
COB技術的優點：
1、性能更優越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩定。
2、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
3、體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。
4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流程，同時使得產品更易更換，增強了產品易用性。
5、品質更好：cob技術是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的工藝，且用戶板的設計更加簡單，只需要單層板就可實現，有效保證的產品品質！
近年來閃盤市場風云再起，國內移動硬盤領軍品牌憶捷科技出擊市場，其中重頭產品即為COB技術的CM981、CM980和U3，其產品采用不銹鋼高溫拋光設計，精致時尚，展顯高貴大氣風格，通過國家級10米高空自由落體測試，泡水24小時后，取出晾干即可正常使用讀取速度高達35M以上，寫入速度10多M，為市場高速閃盤代表產品之一。
（新聞稿 2008-11-06）
