眾所周知，日本本州島東北部宮城縣以東海域3月11日遭受了最近一個多世紀以來的最強地震——世界觀測史上最高震級震級里氏9.0級地震。據3月14日國外消息報道，日本大地震已對數十家半導體工廠的運營造成了影響，外界擔心這將導致多種被廣泛應用的半導體元件供應短缺或價格的上漲，特別是用于智能手機和平板電腦等暢銷產品的閃存芯片。
日本9.0級大地震
據介紹，雖然此次地震波及的地區距許多主要芯片工廠距離較遠，而且多數工廠都是按照能夠經受住大地震的標準來設計的。但仍有許多制造商可能受到其他因素影響，尤其是制成品向機場和港口的運輸中斷、雇員出行困難以及原材料運輸受阻等因素；另外，一些大型的電子消費品制造商的總部都設在了日本，芯片的市場需求可能因此受到影響。日本3月11日的9.0級地震地震侵襲了距東京以北200多英里的海岸線，而東芝與SanDisk的大型閃存芯片廠都位于東京以南。據SanDisk的發言人Mike Wong稱，公司在東京以南的工廠受到的影響并不大；而東芝的美國發言人Deborah Chalmers稱，旗下所有工廠都在檢查受損情況，公司方面仍在收集有關地震影響的信息，除了因工廠受損而導致的發貨中斷外，產品運輸可能還會受到日本的公路、鐵路、海上和空中交通中斷的影響。
閃存芯片
對此，業內人士分析認為，受全球經濟復蘇推動市場需求的增加，芯片市場顯示了恢復增長，但日本9.0級大地震對日本企業帶來的沖擊不小，這場地震可能會對下個季度的整個供應鏈產生相當大的影響；可能會推遲向海外發送芯片進行包裝和測試；市場研究機構Objective Analysis的分析師Jim Handy預計，這場地震可能導致芯片價格顯著波動，并引發大規模的短期性供應短缺。
（第三媒體 2011-03-14）