隨著存儲卡在手機領域的應用越來越普遍，手機生產商和消費者對存儲卡體積纖細程度的要求越來越高。借此東風，尺寸規格只有15mm×11mm×1mm的microSD卡成功攀上了手機存儲卡銷售王者的寶座。那么microSD是怎樣煉成的呢？
microSD的生產過程基本上是這樣的，制造廠商從上游晶圓供應商處購買存儲卡的核心部件——晶圓，接著進行切割測試，然后把切割成形的晶圓進行堆疊，并與電路板、控制器等零部件一道放在基板上，封裝為成品microSD。
作為體積最小的一種存儲卡類型，令人艷羨的體積優勢勢必造成極高的技術門檻，并非凡夫俗子皆可親之近之。當前世界上可以批量生產大容量microSD的廠家可謂鳳毛麟角，只有少數幾個國際性知名廠商，存儲行業巨頭Kingmax就是其中之一，該公司目前已推出容量達到1GB的microSD。當然，Kingmax擁有量產microSD的能力并非偶然，其強大的技術優勢、良好的上下游整合能力、自有的封裝測試工廠組成了一個堅實的基礎，在這個基礎上Kingmax才擁有笑傲存儲江湖的資本！
提到存儲卡，對其功能起到決定性作用的并非外殼，而是隱身幕后、真人不露相的閃存芯片，也就是切割封裝好的晶圓。離開閃存芯片，存儲卡就成了無本之木，無源之水，根本無從談起。這即是說要擁有量產microSD卡的能力，首先要有能力取得高技術制程的晶圓，并保證晶圓供貨的穩定性和持續性。Kingmax公司自成立之日起就與各大上游晶圓供應商保持了良好的合作關系，有了這些供應商的鼎力支持，Kingmax就有了堅實的原料基礎，這是一個存儲卡生產商能夠量產并持續供應microSD卡的先決條件。再輔以Kingmax公司自有的封裝測試能力，量產大容量并穩定供應microSD卡自是水到渠成之事。這是一種強大的上下游整合能力與自有的封裝測試能力的結合，只有達到這種水準的廠家才能在激烈的存儲卡競爭中搶得先機，占盡優勢。
生產體積如microSD之小的存儲卡，晶圓是前提，封裝測試技術是關鍵，就譬如畫龍過程中點睛的那一筆。這種外形既薄、體積又小的存儲卡，已不能應用SMT組裝生產線這一絕大多數存儲卡制造廠都擁有的方式組裝，而是必須用芯片直接封裝（COB）的技術生產，這意味著microSD卡將存儲卡帶入了半導體封裝的新時代。Kingmax公司就是全球少數幾個擁有半導體封裝測試廠的存儲卡制造商之一，而且擁有超過七年的BGA封裝經驗，具有其他存儲卡生產商不可比擬的優勢！更重要的是，Kingmax在TinyBGA基礎上獨創的PIP專利封裝技術獨步世界，該技術整合了COB及半導體封裝制作流程，將小型存儲卡所需要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎材質、無源計算組件）直接封裝而形成存儲卡成品。這一技術運用在小型存儲卡生產領域更是如魚得水，大量生產高容量的microSD卡自是不在話下，而且應用PIP封裝技術的卡具有絕無假貨、完全防水、抗壓耐折等特殊性能。
生產microSD，同樣不能忽視堆疊技術，擁有堆疊技術的microSD如虎添翼，可以向更高容量大踏步前進。因為體積的原因，microSD卡的芯片就不能如SD卡、MMC卡之類平行放置，而是需要把兩個甚至更多的芯片疊放在一起，并用復雜的線路連接。可以想象，在這樣狹小的一個體積里，疊放芯片、串聯線路都要求極高的技術，若不是有半導體封裝測試出身的廠商，很難將這種堆疊技術做到完美。同時，由于擁有先進的堆疊技術，Kingmax能夠采用體積較大的SLC晶圓生產大容量的microSD，使得Kingmax microSD比起市場上絕大多數采用MLC制造的microSD產品，速度快3倍，能達到10M/s；同時能夠反復擦寫10萬次以上；其較低的工作電壓降低了耗電量，在延長使用時間的同時延長了電池的使用壽命。
另外，microSD卡外形有不規則的切角突出，需要用特別的機器和技術去切割，這也給很多的廠商設置了技術門檻。而Kingmax在設備上的巨額投入和技術上的創新突破，大大提高了效率和產能，成功的擺脫了切角的束縛。
在成功借助手機娛樂功能強化之勢登上手機用存儲卡銷售王者寶座之后，microSD卡眾星捧月般傲立于存儲卡市場，覬覦這一龐大市場的廠家不在少數，但在極高的技術門檻約束之下，只有擁有自己的封裝測試能力并具備強大的上下游整合能力才能在激烈的競爭中占據一席之地，建立屬于自己的存儲王國！
（新聞稿 2006-09-11）