據報道，CES中的閉門發布會中，內存廠商OCZ展示了一項內存散熱的新設計。該熱管散熱方案暫時的名稱為Flexpipe，預計在2月上市的頂級OCZ XTC系列內存條上得以應用。OCZ稱該設計剛剛通過了試制試驗，公司將在這個月開始測試定型。OCZ代表稱該技術將專用于XTC系列頂級內存條，價格則會比之前的FlexXLC液冷內存系列更平易近人。
OCZ內存散熱新設計主要使用熱管將內存顆粒產生的熱量帶到內存條上方一厘米處的散熱片進行釋放。這枚騰空的散熱片可以讓氣流在其上下自由的流動，帶走更多熱量。
由于頻率在不斷提升，所以發熱量也日漸增大，在內存上采用熱管散熱應該是一種首創的設計，值得其它內存廠商學習和借鑒！
（2007-01-11）