Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優勢及向前、向后兼容功能的新型環保封裝
全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。
歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質限制（RoHS）”法令，對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子設備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛封裝的半導體產品，協助客戶在RoHS正式實施前消除生產流程中的有害鉛物質。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產品的庫存量，并逐漸停止生產該類產品。
Microchip董事長兼首席執行官Steve Sanghi表示：“對于能夠協助客戶令他們的產品提前符合歐盟RoHS標準及其它國家的相關規定，我感到十分高興。Microchip的無鉛半導體產品具有向前和向后兼容功能，可以幫助客戶盡早轉換產品的封裝，而不必擔心在過渡期由于同時采用兩種封裝類型而在混合無錫/鉛環境中出現的焊接問題。”
Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料，取代目前使用的錫鉛。事實上，Microchip早在一年多以前就已經批量交付標注無鉛部件編號的霧錫鍍焊產品。Microchip的產品在260°C高溫下仍能達到一級潮濕敏感度（MSL1）的標準，遠遠高于某些無鉛焊接系統對錫焊溫度的要求，從而確保產品能夠向前兼容。
供貨情況：
Microchip計劃在2005年1月交付部分霧錫封裝樣片并投入批量生產。Microchip將在2005年逐漸停止銷售現有的錫鉛鍍焊產品，并用最新的無錫鉛鍍焊產品來取代。（新聞稿 博達提供 2004-12-08）