六月，轟轟烈烈的富士康散熱器“紅海”計劃拉開戰幕，散熱器老牌大廠富士康祭出了繼紅極一時的納米陶瓷散熱器之后的又一革命性技術，U型散熱器。
與以往的高貴的納米陶瓷軸承散熱器有所不同的是，此次富士康將劍鋒指向了我等勞苦大眾關注的低端市場。INTEL平臺的產品CMI-775-14S/14B命名為“焰”，AMD平臺產品CMA-K8-9S/9B命名為“炎”。所謂工欲善其事，必先利其器，這兩款被富士康寄于厚望的產品究竟如何，值得我們好好端詳端詳，在這里首先本站為大家送上的是AMD平臺的“炎”CMA-K8-9S/9B。
富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B
這款散熱器最與眾不同之處就是其獨特的U型散熱片，我們可以通過圖片來了解一下所謂U型散熱片的構造。雖然從分類從上講，富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B仍屬于經濟型的鋁擠型散熱器，但是從圖中我們可以清晰的看到這款U型散熱片的構造與傳統的鋁擠型散熱器有很大的不同。
不同之一、散熱片鋁塊從方形變U型
通曉散熱原理的朋友都知道，散熱片散熱主要是通過風扇驅動冷空氣吹過散熱器表面，由于散熱片表面與冷氣流存在溫差，熱量就會從散熱片傳導到冷空氣中，從而達到散熱目的。
在這一前提下，整個散熱片上溫度越高的部分，其與冷氣流的溫差也就越大，散熱速度也就越快。而在整個散熱片中，溫度最高的當數緊貼CPU的鋁質底板，因而可以說，散熱片底板部分的表面積越大，散熱效率也就越高。