整合成風，顯示芯片、主板芯片廠商強強聯手

伴隨低價PC潮流的進一步發展，業界的整合之風也越演越烈，主板芯片組集成顯卡、聲卡成為最靚麗的風景線。但是整合芯片組也有自身的難題：主板芯片組整合的聲卡性能倒也罷了，整合的顯卡實在讓人不敢恭維。說句不客氣的大實話，消費者不愿意買整合主板的最大原因就是整合主板的顯卡性能太差從而嚴重拖累了整機性能，而且這種整合顯卡更無法滿足部分朋友希望玩點簡單3D游戲的愿望。最大的例子當屬I810主板，整合的I7**顯卡3D性能實在差勁，更糟糕的是還不提供AGP插槽，想升級AGP顯卡都沒門，只好用PCI，這一點簡直讓消費者深惡痛絕。
整合芯片組的顯卡性能差，究其原因，主要是主板芯片組廠商往往不具有象樣的顯示芯片技術和顯示芯片的開發經歷，半道出家當然無法與專業顯示芯片商相提并論了，厲害如Intel還不是在顯卡市場無功而返，最終放棄了自己開發顯示芯片技術而走收購道路。
隨著顯卡市場的競爭惡化，隨著主板芯片組廠商尋求顯示芯片技術的迫切，顯示芯片開發商、主板芯片組開發商開始找到了共同的利益點，那就是合作開發“整合高性能顯卡的主板芯片組”！著名廠商Intel、VIA、ALI、nVidia、S3、ATI等紛紛下水，請看：
1、nVidia + ALI：兩者的合作是Aladdin TNT2芯片組。nVidia的TNT2將融入ALI的北橋芯片中，由此Aladdin TNT2將是第一款基于第四代3D處理核心的首塊整合芯片，并且Aladdin TNT2保持RIVA TNT2一貫的高性能，支持32位渲染、32位Z緩沖以及32MB專用幀緩沖。借助nVidia強大的3D芯片設計能力，屆時整合芯片組的3D性能差的觀點將被全面改寫，而且比照現有集成顯卡的主板售價，ALI這款主板芯片組將在3D性能滿足的條件下實現高性價比。
2、S3 + VIA：VIA最近的表現非常活躍，它與S3合作生產集成Savage4 3D顯示芯片的主板芯片組。S3作為顯卡界的老牌勁旅、VIA作為主板芯片組亞軍，兩者的合作尤其引人注目，如今它們的整合產品也開始量產，而且由于兩者的技術實力和兩者根深葉茂的渠道關系與影響力，其整合產品贏得了一流PC廠商青睞，世界前五大PC制造商都表示會積極采購。
3、ATI + ARTX：與前面的情況稍有不同的是，ARTX剛被ATI收購，因此現在是一家公司。目前兩者已經推出了主板芯片組的北橋芯片（North Bridge）產品S1-370 TL，支持PC-133，集成了ATI顯示芯片，本站以前曾有相關報道。ATI介紹說它的顯示性能是I810E集成顯卡的兩倍以上。不久前，ATI已經展出了它的該款芯片生產的主板產品。（耿言 3-13）