增加風扇的數量和優化通風口的位置來改進系統的散熱環境，是系統散熱設計的一個重要方面。隨著INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因為高頻處理器的高功耗帶來了更大的發熱量，以往的機箱散熱方案已經無法滿足其需求。CPU表面所產生的溫度在72℃左右（INTEL稱之為T-case溫度），而在 35℃的環境溫度下，大多數計算機機箱提供的機內溫度環境一般約為 40-45℃。而INTEL必須保證T-case溫度控制在72℃之內，根據CPU風扇所帶來的散熱能力，必須要讓機箱內的升溫(INTEL稱之為T-rise)低于3℃的目標，就必須要求機箱內的溫度控制在環境溫度35℃加T-rise3℃等于38℃（此38℃ INTEL稱之為T-ambient溫度）之下。而機箱的前進后出的空氣流向，使得流向CPU風扇的空氣溫度已經有上升很多，所以就需要為CPU風扇單獨開出一條風道，使得CPU風扇得到的空氣溫度正好是在35℃以下，于是INTEL為解決3G以上CPU所帶來的散熱而提出了幾套方案建議，更為顯著的另外一套方案就是BTX的規范；“機箱導風管”的設計(Air Guide Design)也是其中一種。 
聯志系統設備的可伸縮散熱導風管
寬廣的內部空間和后窗散熱風扇
機箱導風管由一根中空管構成，一端接到機箱外部，另一端則對準CPU的位置，它沒有風扇，是一種完全被動的冷卻方案。完全依賴于內部的系統風扇將空氣導向CPU。為發揮正常功能，它必須與系統風扇相搭配一同使用。系統風扇在系統內部造成一個相對于外部系統的低壓環境。從而形成壓力梯度，迫使機箱外的冷空氣經導風管流入機箱內部。使機箱能充分地吸入冷空氣，通過與電源風扇抽風的對流，從而確保機箱內部恒溫的效果。建議使用能提供至少 39CFM自由空氣流的 80 mm或更大的后部風扇，以與機箱導風管配合從機箱散熱。注意在使用機箱導風管時不應采用后部風扇給機箱加壓，因為這將使本解決方案完全失效。
通過與Intel長期密切的合作。一直以來，聯志科技在機箱的研發、生產，都走在同行業的前端。隨著個人計算機的最新技術，包括處理器、芯片組、內存和顯示技術，在散熱方面對系統設計師提出了巨大的挑戰。秉承“更出色來自更專業”的精神，聯志科技將不斷為各系統集成商和DIY玩家們帶來提供計算機散熱問題的最佳方案。近乎完美的做工、不惜成本的用料、極其優秀的散熱表現，盡顯“君臨天下”的“霸氣”！如果您是一位對系統穩定要求比較高的用戶或者是一位超級DIY玩家，聯志是你一個最英明的選擇！（新聞稿 聯志科技提供 2004－10－10）