據悉，清華大學與展訊通信（上海）有限公司合作，成功研發了世界首顆3G（TD-SCDMA）手機核心芯片。而且，據清華大學信息技術研究院無線與移動通信技術研究中心副主任粟欣博士介紹：“這個項目分別受到信息產業部‘移動專項’和科技部‘863’計劃的支持。”
據了解，這款芯片是SoC級的TD-SCDMA和GSM/GPRS雙模多頻的核心芯片，能夠提供384K的數據服務，TD-SCDMA/GSM/GPRS基帶芯片SC8800的280pin產品大小只有13毫米×13毫米，僅相當于一枚一角錢硬幣大小。據粟欣詳細介紹說，該系統級芯片集成（SoC）技術在世界上有4個重大技術突破。一是世界上首次手機核心芯片的硬件、軟件的整體開發，以達到硬件、軟件功能綜合最佳規劃及合理功能劃分；二是突破了芯片整體結構優化設計；三是突破了芯片內各功能塊之間的有效通信方式；四是單芯片集成超過4000萬晶體管，同時也是世界最高集成度的手機核心芯片。
最后粟欣還表示：“這套技術標準是我們自主研發的，完全擁有自主知識產權，將為我國帶來5萬億的市場”。作為推出這一重大成果的清華信息科學與技術國家實驗室是在2003年11月25日由科技部批準建設的第一批5個國家實驗室之一。在籌建過程中，清華大學整合了學校在信息領域的3個國家重點實驗室和2個教育部重點實驗室，充分發揮清華大學在計算機科學與技術、電子科學與技術、信息與通信工程以及控制科學與工程4個一級學科優勢，積極探索有利于國家實驗室開展戰略性、先導性科技創新的體制機制改革，并調動多種資源進行重點建設。
（第三媒體 2006－03－11）