有關媒體采訪了AMD高級副總裁兼首席技術官Phil Hester,就AMD架構、設計、功耗等一系列技術發展問題展開了提問,以下是部分摘錄:
問 :IBM、Sun的處理器都應用了多核多線程技術,但AMD的處理器目前只實現了多核,而沒有在單個內核當中實現多線程。AMD有這方面的計劃嗎?
Phil Hester :目前,AMD還沒有這方面的計劃。AMD其實也做了很多系統結構的建模,我們要看看超線程在什么地方可以起到輔助作用,同時它又會帶來多大的復雜性,我們需要在工程設計方面做一個權衡,但我們發現現在做超線程沒有多大意義。實際上,多線程技術更多的是軟件問題,如何確保在系統層面實現更好的應用性能。
問:業界都普遍認為,共享緩存的設計是性能最好的多核設計,但AMD目前的處理器仍舊是每個處理器單獨享用各自的緩存。AMD的處理器什么時候會遷移到共享緩存設計上呢?
Phil Hester :我們將在2007年中期推出的四核處理器采用共享緩存設計。這款四核處理器的四個內核將共享2MB以上的三級緩存,每個內核還獨立擁有64KB 一級緩存和512KB二級緩存。從雙核到四核需要更多的指令和內存的帶寬,為了能夠實現平衡,我們在設計當中提出了三級高速緩存,以便能夠支持更多的指令和數據。
不僅如此,該處理器還有很多革新設計,例如增強的直連架構和北橋、傳輸速率為5.2Tbps的HyperTransport 3總線等,其中有的設計是為了滿足商業上所要求的交易的高能力性能,有的是為了提高在技術計算方面所需要的性能。四核處理器將使用65nm制造工藝制造,并且我們很快就會遷移到45nm技術。
(2006-07-05)