據熟悉AMD最新路線圖的主板生產商透露,AMD將在2007年第二季度和第三季度相繼宣布Rev G 65nm工藝的Turion 64 X2和Mobile Sempron移動處理器。
AMD 65nm工藝雙核心Turion 64 X2代號“Tyler”,編號形式TL-xx,取代現有的90nm工藝Taylor系列,功耗同為35W。
AMD 65nm工藝單核心Mobile Sempron代號“Sherman”,編號形式xxxx+,取代現有的90nm工藝Keene系列,功耗同為25W。
與Rev F相比,Rev G可以支持65nm SOI生產工藝,而且支持雙通道DDR2-800內存(Rev F僅支持DDR2-667),不過在接口上仍采用638針的Socket S1。
AMD計劃在2008年第一季度將全部Turion 64 X2和Mobile Sempron轉入65nm工藝。
(2006-10-11)