據11月11日消息，全球芯片巨人英特爾正試圖用碳納米管取代半導體芯片內部的銅連線；而這種轉變總有一天會消除芯片廠商面臨的一些大問題。
據了解，英特爾已經在努力研制一種連線的原型產品，也就是芯片內部連接晶體管的微型金屬線，以檢驗這種連線的性能。實際上，這個試驗是檢驗有關碳納米管屬性的理論是否準確的一個方法。英特爾在俄勒岡州的實驗室的組件研究經理Mike Mayberry，將在下個星期在舊金山舉行的國際研討會上討論這個問題；英特爾與加州理工大學、哥倫比亞大學、伊利諾大學香檳分校和波特蘭州立大學等大學一起研究這個項目。無論碳納米管能否應用到芯片中，半導體芯片內部的結構和材料在今后20年里都將發生重大的變化。大約在2010年或者2012年，研究人員將確定做出什么改變，然后，把硅元素與其它新的納米元素結合在一起的芯片將在2015年左右出現。到2020年，這種芯片縮小的能力將結束，那時芯片將采用不同的材料。
目前，根據摩爾定律，芯片廠商每兩年就要縮小一次半導體芯片內部的元件，但是，芯片連線已經成為半導體廠商面臨的十分困難的問題——縮小連線會增加電阻，降低芯片的性能。芯片廠商在90年代把連線從鋁線轉變為銅線就繞過了這個問題。然而，隨著芯片尺寸的縮小，這個電阻問題將成為英特爾等芯片廠商遇到的大問題，而碳納米管導電性比金屬要好，有可能成為替代金屬連線的解決方案。據稱，無論碳納米管能否應用到芯片中，半導體芯片內部的結構和材料在今后20年里都將發生重大的變化。大約在2010年或者2012年，研究人員將確定做出什么改變，然后，把硅元素與其它新的納米元素結合在一起的芯片將在2015年左右出現。到2020年，這種芯片縮小的能力將結束，那時芯片將采用不同的材料。
（第三媒體 2006－11－11）