據悉,華碩最新款PPC手機PegASUS近日在iF設計大獎評選中亮相,由上圖來這款新機應該會是P525的后繼機種。該機器厚度僅為15.4mm,以鋁制外殼包裹機身加上鉆石菱角切面修飾,使得這款機器顯得非常干練。由于內置GPS功能,,所以它又更像是最近剛剛出現在市場上的P535。而其它包括具體規格和細節等其它方面的信息目前還暫未公布。
(第三媒體 2007-01-20)
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