隨著酷睿處理器價格進一步走低，越來越多的用戶在裝機時選擇“扣肉”處理器，而散熱問題也隨之而來。不過對于新一代以低功耗揚名的“扣肉”處理器，一般情況下盒裝處理器配送的散熱器足以滿足一般用戶的需要，但是更多的用戶顯然不會滿足于此。從實際的使用需要來看，即使把“扣肉”超頻百分之幾十，也無需用到百元以上的高端純銅或者熱管散熱器。現在，一款優質的鋁材散熱器就可實現用戶超頻的需要，既能滿足散熱要求又不會浪費，這就是富士康CMI-775-20L3。
CMI-775-20L3是散熱器領域的革命性產品，它采用了富士康獨家專利的創新X型設計，以其特有的X形結構和熱傳導方式將熱量均勻的傳導至周邊散熱片。這種設計的優勢是，配合風扇轉動產生的旋轉風流，在散熱片的導流作用下，使風流向內匯聚，連最熱的散熱片根部也能有效散熱，從而提高了散熱片的整體散熱性能。這款散熱器充分發掘了鋁材散熱器的效能，為用戶提供了經濟高效的散熱解決方案。
我們看到CMI-775-20L3散熱器的底部，獨特的X型散熱器鰭片設計非常拉風，外形上就非常吸引追求個性和不甘平庸的用戶視線。而高級的切割技術，能在相同體積的鋁塊上切割出更密集的散熱鰭片，散熱鰭片數量達到80片，有效地增大了散熱面積。同時，這種特殊的X型散熱片設計，不僅能夠有效地減小風阻，更能對風流進行導向，使風流能夠完整地通過散熱表面，間接增大了有效的散熱面積，最終達到提高整體散熱效果的目的。
CMI-775-20L3為了方便用戶的安裝，采用了創新的彈簧螺絲設計。加強型的彈簧設計，非常耐用，并能有效地緩解散熱器給主板的壓力，避免擠壞主板，壓傷處理器。
