據5月11日消息報道,微軟下一代Xbox 360游戲機的內核將于今年8月份動工,微軟上周稱已向芯片及主板廠商提交了訂單。
據悉,微軟委托臺積電為其生產65納米制程的Xbox 360顯示卡。IBM已經制造了65納米制程的該顯卡和Xenon處理器,該顯卡和處理器將由南亞(Nanya)公司封裝到主板中去。臺積電還承接了Xbox 360一些輔助芯片的制造任務。而上述部件經封裝之后,將成為下一代Xbox 360版本的新內核“Jasper”。
據介紹,微軟將Xbox 360故障率居高不下的原因歸咎于“死亡之環”;而最初的Xbox 360采用90納米制程的GPU(顯卡)和CPU,去年,該游戲機采用了65納米制程CPU的“Falcon”平臺。隨著Jasper平臺及其65納米CPU的推出,Xbox 360游戲機過熱問題有望得到徹底解決,玩家遇到的“死亡之環(Red Ring of Death)”問題將不再出現。雖然絕大多數Xbox 360用戶尚未遇到這一問題,但去年微軟還是被迫將Xbox 360的保修期延長到了3年。2008年2月,電子產品保修公司SquareTrade聲稱,每部Xbox游戲機的幾率為16.4%,相比之下,任天堂的Wii和PS3都是3%。
(第三媒體 2008-05-11)