據5月11日消息報道，微軟下一代Xbox 360游戲機的內核將于今年8月份動工，微軟上周稱已向芯片及主板廠商提交了訂單。
據悉，微軟委托臺積電為其生產65納米制程的Xbox 360顯示卡。IBM已經制造了65納米制程的該顯卡和Xenon處理器，該顯卡和處理器將由南亞（Nanya）公司封裝到主板中去。臺積電還承接了Xbox 360一些輔助芯片的制造任務。而上述部件經封裝之后，將成為下一代Xbox 360版本的新內核“Jasper”。
據介紹，微軟將Xbox 360故障率居高不下的原因歸咎于“死亡之環”；而最初的Xbox 360采用90納米制程的GPU（顯卡）和CPU，去年，該游戲機采用了65納米制程CPU的“Falcon”平臺。隨著Jasper平臺及其65納米CPU的推出，Xbox 360游戲機過熱問題有望得到徹底解決，玩家遇到的“死亡之環（Red Ring of Death）”問題將不再出現。雖然絕大多數Xbox 360用戶尚未遇到這一問題，但去年微軟還是被迫將Xbox 360的保修期延長到了3年。2008年2月，電子產品保修公司SquareTrade聲稱，每部Xbox游戲機的幾率為16.4%，相比之下，任天堂的Wii和PS3都是3%。
（第三媒體 2008－05－11）
