![航嘉電源: X7電源吸引玩家 航嘉工程師與網友面對面](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
(電源內部布局)
活動現場還有很多網友提出了自己的見解和問題,航嘉工程師都一一作了解答,從下面的問題可以看出,網友對X7的關注非常之高。
摘錄如下:
1、電路板元件布局實在是太密了,在某些環境衛生比較差的家用環境,灰塵大量積累,容易出問題,建議把電路板做大些,排布適當放寬松些。
航嘉工程師:我們考慮到外形尺寸的通用性,很多用戶需要標準尺寸外殼的電源,另外尺寸大小跟灰塵的累積是沒有關系的,散熱主要跟風道設計有關系,跟體積大小沒有直接關系。尺寸如果太大,線路太長,PCB板的銅損會加大。
2、以前航嘉磐石800是雙電路板設計,雖然技術上不夠先進,但布局還可以。 現在X7又做回單電路板,布局就顯得過度擁擠。如果可能的話, 推出一個單8cm風扇,兩張PCB板的,服務器版本。不必追求模塊接線,全部采用原生接線。把 EMI 交錯PFC +5Vsb 做在一塊板上,全橋PWM和輸出電路做在一塊板上,電路布局明顯寬松, 和大尺寸風扇相比,高品質的8cm風扇也更容易獲得。
航嘉工程師:在工藝講,單PCB板更簡潔,可靠性更好。對于這種靜音電源來說(頂風扇),雙PCB板沒有辦法按風道暢通,散熱很差,功率做不上去。
對于模塊接線方式,從電路可靠性和散熱來講是遠不如直接出線方式的,只是為了方便用戶使用,實際上沒有很大必要,因為大功率電源必然會有很多接線,這些出線相對于900W的功率等級來說都是必須的,如果拔掉部分線材,就沒有必要選擇這么大功率的。
3. PFC的快速恢復二極管采用了內部絕緣封裝,挺不錯。全橋MOSFET 為什么不使用絕緣封裝 (11N60CFD 一類的),體積小,裝配簡單。全橋開關管本身功耗極低,可以使用絕緣封裝而不必擔心發熱問題。使用TO-3P加絕緣墊片比較麻煩。
航嘉工程師:一般來說金屬封裝比塑料封裝的熱阻更小,散熱更快。
從上面介紹可以看出,交錯式PFC、移相全橋、同步整流三項核心技術相信會應用到航嘉更多的電源上面。據悉目前航嘉已有一款1200W的金牌電源已經在醞釀當中,相信會有更加不俗的表現,讓我們拭目以待。
(新聞稿 2009-08-21)