（電源內部布局）
活動現場還有很多網友提出了自己的見解和問題，航嘉工程師都一一作了解答，從下面的問題可以看出，網友對X7的關注非常之高。
摘錄如下：
1、電路板元件布局實在是太密了，在某些環境衛生比較差的家用環境，灰塵大量積累，容易出問題，建議把電路板做大些，排布適當放寬松些。
航嘉工程師：我們考慮到外形尺寸的通用性,很多用戶需要標準尺寸外殼的電源，另外尺寸大小跟灰塵的累積是沒有關系的，散熱主要跟風道設計有關系，跟體積大小沒有直接關系。尺寸如果太大，線路太長，PCB板的銅損會加大。
2、以前航嘉磐石800是雙電路板設計，雖然技術上不夠先進，但布局還可以。 現在X7又做回單電路板，布局就顯得過度擁擠。如果可能的話， 推出一個單8cm風扇，兩張PCB板的，服務器版本。不必追求模塊接線，全部采用原生接線。把 EMI 交錯PFC +5Vsb 做在一塊板上，全橋PWM和輸出電路做在一塊板上，電路布局明顯寬松， 和大尺寸風扇相比，高品質的8cm風扇也更容易獲得。
航嘉工程師：在工藝講,單PCB板更簡潔，可靠性更好。對于這種靜音電源來說(頂風扇)，雙PCB板沒有辦法按風道暢通，散熱很差，功率做不上去。
對于模塊接線方式，從電路可靠性和散熱來講是遠不如直接出線方式的，只是為了方便用戶使用，實際上沒有很大必要，因為大功率電源必然會有很多接線，這些出線相對于900W的功率等級來說都是必須的，如果拔掉部分線材，就沒有必要選擇這么大功率的。
3. PFC的快速恢復二極管采用了內部絕緣封裝，挺不錯。全橋MOSFET 為什么不使用絕緣封裝 (11N60CFD 一類的)，體積小，裝配簡單。全橋開關管本身功耗極低，可以使用絕緣封裝而不必擔心發熱問題。使用TO-3P加絕緣墊片比較麻煩。
航嘉工程師：一般來說金屬封裝比塑料封裝的熱阻更小,散熱更快。
從上面介紹可以看出，交錯式PFC、移相全橋、同步整流三項核心技術相信會應用到航嘉更多的電源上面。據悉目前航嘉已有一款1200W的金牌電源已經在醞釀當中，相信會有更加不俗的表現，讓我們拭目以待。
(新聞稿 2009-08-21)
