2010年1月8日，Intel 32nm工藝酷睿i3/i5處理器發布會在國家會議中心舉行，也正式宣告Intel 32nm工藝Nehalem架構酷睿處理器的的面世。
Intel 32nm工藝Nehalem架構酷睿處理器發布會
32nm酷睿處理器體驗機——全副Tt武裝
Intel Nehalem架構酷睿i3/i5處理器是全球首批采用32nm工藝制造的整合處理器，6款桌面級處理器分別為酷睿i5 670/661/660/650和酷睿i3 540/530；筆記本用酷睿i5/i3處理器也同時發布。從最低端的奔騰G6950到最高端的酷睿i5 670全部為雙Die設計。
此次發布會，Intel公司全球副總裁中國區總裁楊敘、Intel數字企業事業部副總裁Rani N.Borkar、Intel中國區市場與渠道部總經理張文翊等高層均有到場，這也是Intel近10年來規模最大、參與廠商和人數最多的一次發布會。
