AMD在桌面市場上表現不俗,但在移動平臺一直難以取得重大突破,因此AMD將在今年對移動產品進行全面改革,推出全新的Socket S1接口產品。
根據AMD的官方文件,Socket S1處理器為638針接口,支持雙通道DDR2內存,具體產品包括雙核心Turion 64 X2和單核心Mobile Sempron,單核心Turion則將從此消失。
全新的Turion 64 X2將采用90nm SOI工藝的Taylor核心,內建512KB×2或256×2二級緩存,支持800MHz HyperTransport總線,內建DDR2內存控制器,最高支持雙通道DDR2-667規格,同時支持AMD的虛擬化技術,TDP最高只有35W,具體型號包括TL-50(1.6GHz/256KB×2/31W)、TL-56(1.8GHz/512KB×2/33W)及TL-60(2.0GHz/512KB×2/35W)。
Turion 64 X2除了支持AMD PowerNow!省電技術外,還將新增Mobile Process Technology省電技術,并支持增強休眠模式Deeper Sleep(可以讓一顆處理核心停止運行),還可以根據負載降低HT總線速度和工作電壓。
Socket S1接口的Mobile Sempron采用Keene核心,內存規格由單通道DDR400升至雙通道DDR2-667,最高功耗25W,但不支持Mobile Process Technology省電技術,型號包括3200+(1.6GHz/512KB)、3400+(1.8GHz/256KB)及3500+(1.8GHz/512KB)。
到2007年上半年,Socket S1接口的Turion 64 X2和Mobile Sempron將分別升級至65nm工藝的Tyler核心和Sherman核心,均支持雙通道DDR2-800。
除了Socket S1之外,AMD還將推出Socket AM2接口的Turion 64 X2(Trinidad核心)和Mobile Sempron,主要針對全尺寸筆記本市場,規格上接近桌面處理器,雖然支持PowerNow!技術,但TDP最高可達62W。
根據AMD官方文件,Socket S1接口的Turion 64 X2和Mobile Sempron將在5月中旬正式發布,而Socket AM2版則將在6月6日與桌面Socket AM2處理器同時發布。
(第三媒體 2006-03-28)