據有關消息報道，Intel的企業級固態硬盤X25-E明年底將會升級到34nm工藝。新一代的X25-E開發代號則是“Lyndonville”，照例使用SLC NAND閃存芯片，生產工藝是桌面上已經使用的34nm(目前是50nm)，容量會有100GB、200GB、400GB三種，大大高于目前的32/64GB，但還是不及桌面版。
X25-E的優勢一是長期使用更加穩定，適合企業環境，二就是讀寫性能更強悍，標稱分別為250MB/s和170MB/s，實際測試顯示高達260MB/s和220MB/s，特別是寫入速度遠遠高于MLC NAND閃存的桌面型號。另外，消息稱Intel計劃在2010年第四季度發布下一代X25-M桌面固態硬盤，代號Postville Refresh，最大容量提升到600GB，制造工藝可能會進步到2xnm。
（第三媒體 2009-12-25）