2015年可以說是SSD的快速普及之年,SSD在整個PC市場的采用率預計將超過30%。要進一步突破這個數字,提高SSD的普及率,關鍵在于突破目前SSD的致命弱點:價格、容量。當目前2D Flash已到14nm制程,接近物理的極限,3D技術的發展為整個行業帶來新的曙光。走在存儲科技前沿,金泰克一直致力于存儲新技術的研發,特別是在SSD產品上。來自金泰克研發中心最新消息,金泰克首款基于3D NandFflash的產品即將面市。可以說是SSD普及之路上的又一枚重磅炸彈。
![金泰克: 新年放大招金泰克首款3D SSD即將面世](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
3D堆疊芯片技術最早應用于英特爾處理器,后者得以容納更多的晶體管,同時提高處理器的性能。殊途同歸,閃存的3D堆疊芯片技術能突2D平面型NAND技術存儲單元堆放密度極限,在同等面積下容納更多的存儲單元。那么它較2D的優勢也就十分明顯了:首先是容量的成倍提升;再則多層級堆疊的設計能降低單位Bit所耗成本,令產品更具性價比;同時對產品運行性能與使用壽命也有很大的提高。
![金泰克: 新年放大招金泰克首款3D SSD即將面世](http://big5.thethirdmedia.com/g2b.aspx/www.thethirdmedia.com/null.gif)
3D Nandflash模型
金泰克首款基于3D Nandflash的SSD將采用MLC的架構,32nm制程,相較于市面上主流SSD產品將在穩定性、使用壽命等上更具優勢。另外,金泰克產研發中心也給出了一組數據:這款3D Nandflash帶寬高達533Mbps,速度上的優勢也是非常明顯的。受益于3D技術的突破及金泰克與國際原廠多年的深入合作伙伴關系,在造價成本上也將大幅減小,屆時性價比也定是大家喜聞樂見的。
金泰克自發展SSD產品線以來,一直扮演著SSD市場普及先鋒的角色,致力于大容量SSD的普及。2015年6月,金泰克普及款SSD S300 240G打出了“機械硬盤終結”的口號,240G僅售459元,迅速拉低MLC SSD的價格;6月12日,金泰克率先發布全球第一款非原廠品牌的基于TLC的SSD產品,240G僅售399元,將主流SSD容量從120G直接上升到240G。接下來,金泰克用兩款M.2 SSD成功吸引將筆記本、超極本的視線,讓筆記本在性能與輕巧度上有了更大提升。目前已是中國區市場份額排名前3的SSD供應商,在SSD的普及之路上,金泰克一路向前。即將發布的3D Nandflash又將為大容量SSD的普及帶來怎樣驚喜,讓我們拭目以待!
(新聞稿 2015-12-31)