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Re: USB 3.0: 今年6月底發布 USB 3.0測試規范1.0版！
- 英特爾公司（Intel）和業界領先的公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組，旨在開發速度超過當今10倍的超高效USB互聯技術。該技術是由英特爾，以及惠普（HP）、NEC、NXP半導體以及德州儀器（Texas Instruments）等公司共同開發的，應用領域包括個人計算機、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。隨著數字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求。
USB 3.0 具有后向兼容標準，并兼具傳統USB技術的易用性和即插即用功能。該技術的目標是推出比目前連接水平快10倍以上的產品，采用與有線USB相同的架構。除對USB 3.0規格進行優化以實現更低的能耗和更高的協議效率之外，USB 3.0 的端口和線纜能夠實現向后兼容，以及支持未來的光纖傳輸。
“從邏輯上說USB 3.0將成為下一代最普及的個人電腦有線互聯方式”，英特爾技術戰略師Jeff Ravencraft說道，“數字時代需要高速的性能和可靠的互聯來實現日常生活中龐大數據量的傳輸。USB 3.0可以很好地應對這一挑戰，并繼續提供用戶已習慣并繼續期待的USB易用性體驗。”
英特爾公司成立USB 3.0推廣組之初就希望USB設計學會（USB-IF）可以作為USB 3.0規格的行業協會。完整的USB 3.0規格有望于2008年上半年推出，USB 3.0初步將采用離散硅的形式。
USB 3.0推廣組，包括惠普、英特爾、NEC、NXP半導體以及德州儀器，致力于保護已有USB設備驅動器基礎設施和投資、USB的外觀以及方便使用的特性，同時繼續發揚USB這種卓越技術的功能。
“我們對USB 2.0以及無線USB技術的支持彰顯了惠普致力于為客戶提供可靠的外圍設備互聯方式”，惠普公司負責打印成像與消費市場部門（Consumer Inkjet Solutions）的副總裁Phil Schultz說，“現在借助USB 3.0，我們將為客戶創造打印機、數碼相機及其他外圍設備與個人電腦互聯的更佳體驗。”
“英特爾在兩代USB技術的開發和采用方面均走于行業前列，USB現在已經成為最受歡迎的計算和手持電子設備外圍接口”，英特爾高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，“由于市場發展支持客戶對龐大數據進行存儲和傳輸的需求，我們希望開發出第三代USB技術，可以利用現有的USB界面并對其進行優化來滿足這些需求。”
“自首次安裝有線USB以來，NEC一直都是USB技術的支持者”，NEC電子SoC系統部門總經理Katsuhiko Itagaki說道，“現在是時候進一步發展這個業已成功的互聯接口以滿足市場對龐大數據傳輸速度的更高需求，從而盡量縮短用戶等待的時間。”
“NXP很高興與其它頂級公司攜手推進世界領先的互聯技術來滿足下一代外圍設備的需求”，NXP半導體商業互聯娛樂（Business Line Connected Entertainment）戰略和業務發展部總監Pierre-Yves Couteau說，“作為USB半導體解決方案的領先提供商，NXP致力于推動超高速USB的標準化和應用。”
“隨著高速USB在個人計算、消費電子以及移動等各種細分市場內的普及，我們預計USB 3.0將迅速取代USB2.0端口成為高帶寬應用領域的事實標準”，德州儀器Worldwide ASIC副總裁Greg Hantak表示，“德州儀器非常興奮USB 3.0的卓越性能將進一步拓展USB的應用領域并為用戶帶來更佳的體驗。”
關于USB 設計學會 （Universal Serial Bus Implementers Forum）
非盈利組織USB設計論壇（USB-IF）成立的宗旨是為USB技術的發展和普及提供支持。通過其標識和認證項目，USB-IF為高質量、兼容性USB設備的開發提供協助，USB-IF還大力宣傳USB的優勢以及經其認證的產品的質量。
- 作者：羅藏 2009-3-11 13:04:00
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