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Re: 半導體市場: 通富微電擴大產能 未來3年將投10億元
- 當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，并且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。
美國半導體產業協會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續第五年實現增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。
區域形勢
日本繼續保持在半導體材料市場中的領先地位，消耗量占總市場的22％。2004年臺灣地區超過了北美地區成為第二大半導體材料市場。北美地區落后于ROW（RestofWorld）和韓國排名第五。ROW包括新加坡、馬來西亞、泰國等東南亞國家和地區。許多新的晶圓廠在這些地區投資建設，而且每個地區都具有比北美更堅實的封裝基礎。
臺灣將在短期內保持第二的位置，日本和臺灣地區具有相當雄厚的芯片材料和封裝材料基礎，而ROW主要以封裝材料為主。預計今年除歐洲和北美外，其他地區半導體材料市場均將獲得增長。中國大陸預計將獲得最為強勁的增長，增幅為24％。
晶圓制造材料
芯片制造材料目前占半導體材料市場的60％，其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的62％。2007年所有晶圓制造材料，除了濕化學試劑、光掩模和濺射靶，都獲得了強勁增長，使晶圓制造材料市場總體增長16％。2008年晶圓制造材料市場增長相對平緩，增幅為7％。2009年和2010年，增幅分別為9％和6％。
封裝材料
半導體材料市場發生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。1998年封裝材料市場占半導體材料市場的33％，而2008年該份額預計可增至43％。這種變化是由于球柵陣列、芯片級封裝和倒裝芯片封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進聚合材料。隨著產品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預計這些材料將在未來幾年內獲得更為強勁的增長。此外，金價大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36％的增長。
與晶圓制造材料相似，半導體封裝材料在未來三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5％，分別達到209億美元和220億美元。除去金價因素，且碾壓襯底不計入統計，實際增長率為2％至3％。
- 作者：陸軍軍 2009-12-11 17:36:00
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