5月23日,英特爾Bensley新雙核處理器平臺宣布上市,與此同時國際知名服務器廠商華碩以令業界震驚的研發速度,領先推出了支持這款新平臺的服務器主板----華碩DSBF-D/SAS。這款主板產品經過了嚴格的產品應用測試,且較 Intel 的公板更早的進入了量產。
在雙核技術日益普及的趨勢下,華碩憑借其獨步全球的強大研發實力,還將于近期推出一系列擁有高規格的服務器主板及服務器系統,意在挖掘雙核的真正效能。
據悉,堅持“自主研發為先”的華碩服務器,此次推出的DSBF-D/SAS服務器主板,采用了新一代英特爾Bensley雙核處理器平臺,這款平臺比上一代英特爾雙核平臺在性能上提升了一倍以上。可以預見,基于這款平臺的華碩新主板產品將會為企業級用戶提供更加出色的復雜數據處理效能。
華碩采用獨有技術激發雙核運算的真正潛能,新雙核服務器主板支持雙核心Intel® Xeon™ 處理器5000/5100 sequence 與5000P MCH 南橋芯片,體現了更高的效能。
DSBF-D/SAS的推出也是對先進服務器技術的全新演繹,采用8根ECC FBD內存插槽,同時支持4信道FBD DDR2 533/667,容量可高達16GB+。擁有ECC內存保護及先進的4信道技術,DSBF-D/SAS能夠提供更佳的穩定性、可靠性及易升級性能。