■Intel處理器將突破5GHz，主板供電設計新挑戰 2006年9月28日在美國舊金山舉行的2006年秋季英特爾信息技術峰會（IDF）上，英特爾公司高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特•基辛格（Pat Gelsinger）對外堅稱，Intel處理器將繼續追隨摩爾定律，開發主頻超過5GHz的CPU。
自PD處理器發布以來，Intel已經對全球板卡合作伙伴多次要求加強CPU供電部分的設計和保護，漸漸的4相供電和不少于20000微法濾波電容等方案開始從915P時代逐漸普及，但隨著四核和5GHz處理器的出現，Intel處理器的集成度在進一步加速，這對運轉已兩年多的現行MB供電設計提出新的考驗。
■大功率CPU精準供電技術掠影
Intel對目前據高不下的CPU發熱量沒有提出更有效的解決辦法，CPU的功耗無法遏制只能延緩。因為無論制程怎么提高，只要處理器頻率和集成的內核數量在攀升，功耗就會增長。面對因發熱量提升帶來的返修增長，主板廠商被迫自己尋求解決辦法。目前已經被應用到DIY板卡產品中的技術主要有以下幾種？
① 增加多相分流電路
9月份技嘉發布了板載12相供電的965P-DQ6主板，這款主板已經成為技嘉965高端主板中的旗艦型號，讓輿論印象深刻的是，這款在淘寶上售價被炒到近3000元的主板竟擁有恐怖的12相供電24回路的CPU供能模塊。
為了滿足超頻時CPU對功耗的需求，技嘉965P-DQ6使用了恐怖的12相供電。
解析/評述：增加多相分流電路的技術已經不止一次出現在技嘉的產品中，發燒級玩家也頗為認可。通過增加多相分流電路，該技術緩解超頻過程中對單相電流的供電壓力，讓高頻更為穩定。但多相供電必須增加數倍于以往的元器件，這些密集的元件不僅發熱量大而且不利于散熱，為此技嘉不得不為CPU供電模塊安裝碩大的一體式熱管散熱器加速熱量的傳遞。
②一體式BGA元件＋數字式PWM供電技術
硬件玩家都知道，主板CPU的供電部分一直由傳統的鋁制電解電容、MOSFET開關式場效應管、扼流線圈以及PWM控制芯片構成，主要作用是將輸入的12V直流電壓降至適用于CPU的0.8-2.3V低電壓。如何不通過增加更多的元件就能維護系統的穩定同時又不激化發熱量的矛盾呢？廠商在思考能否用其他更簡練的元件系統來完成這一流程。
DFI LanParty UT CFX3200－M2R打破傳統CPU供電系統
還有一種供電改良的方式近期頗為熱門。今年臺北COMPUTEX 2006電腦展上，DFI展示了一款模樣詭異的主板：LanParty UT CFX3200－M2R。在CPU周圍，傳統的供電系統已被打破。高聳的電容已經消失的無影無蹤，這款標價2999元的LanParty UT CFX3200－M2R引起了玩家的強烈興趣，難道未來的主板將不需要PWM嗎？
解析/評述：DFI這款全新主板采用了一種名為“數字式PWM供電”的新方式，它主要將傳統的鋁制電解電容、MOSFET、扼流線圈元件更換為數控電氣性能更高的貼片/BGA封裝元件，有效避免傳統鋁制電解電容大功耗下不穩定、爆漿等問題。但這款主板在市場化道路上面臨一個難題，拿BGA封裝的一體式電感線圈來說，目前全球只有美國一家名為CB的工廠出品，造價是傳統扼流線圈的5倍，而且產能無法適應主板規模化生產的需求。
盡管售價2999元的DFI LanParty UT CFX3200－M2R目前仍停留在骨灰級玩家收藏層面，但“數字式PWM供電”技術卻為未來大功耗處理器的供電設計指明了方向。
③陶瓷電容＋Hyper PWM數字供電技術
昂達主板曾最早在主流產品的供電部分使用一度被服務器高端壟斷的軍工級富士通R5型固態電容，我們熟悉的NF4S、N61G、N61GT等AMD主板都被因為良好的超頻和穩定性受到大眾玩家的喜愛。
12月4日昂達針對Intel平臺高調發布了經過半年研測的“Hyper PWM”數字供電技術，在首款基于該技術的昂達965PT主板上我們驚喜的發現了DFI“數字式PWM供電”的身影。
