據臺灣主板廠商消息,Intel已向廠商發布未來的VRM (Voltage Regulator Module)電壓調節模塊規范,版本將由現有的11.0提升至11.1。其中出現了Intel下一代的LGA 1366接口,來代替目前的LGA775。
根據LGA 1366接口規格白皮書中所載,該接口將會被命名為Socket B,VRM版本將會升級至11.1,基于VRM 11版本作出改進,并加入"Iout"定義來支持LGA 1366處理器。
首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield,采用經改良的Nehalem核心,基于45納米制程及原生四核心設計,內建8-12MB L2 Cache,并將會支持超線程技術,傳聞更將會采用全新的傳輸協議取代由Pentium 4時代沿用至今的前端總線設計。
據主板廠商指出,Intel方面已向他們口述新處理器接口的推出時間表,LGA 1366將會于2008年中上陣,但初期將只會使用于高端市場之中,因此將會與現有的LGA 775共存。之后LGA 1366將會續漸向下普及,直至2009年中才會取代LGA 775成為市場主流。
(2007-03-03)