隨著AMD的K10已經逐漸的明朗化，Intel的現有優勢也受到了威脅。所以這次Intel又利用了自己的老大地位，創新的發布了支持DDR3的3系列主板。而這次發布的面對中端的P35系列芯片組是為了取代現在市場上風頭正勁的P965。P35作為開啟新時代大門的弓箭手當然要具備支持1333MHz的能力，45nm制程，新一代南橋芯片以及DDR3的能力，而P35正是集這些強力功能于一身的超強主板芯片組。P35采用新一代的Bearlake北橋除了支持1333FSB前端總線這個大的進步之外還加入了省電的設計，使得最高平均功耗降低為18瓦。而且PCI-E通道的數量達到了54條，其中有32條PCI-E2.0接口可以組成全速的SLI或者Cross Fire，使得多顯卡技術可以得到更淋漓盡致的發揮。并且加入了創新的Matri Storage技術，使得數據讀取的安全性和速度得到大幅提升。支持與前端總線同頻率的1333MHz DDR3內存，配合全新的Turbo Memory技術有效降低內存延遲。
Intel P35+ICH9芯片組
頂星即將上市的H-P35D主板正是采用Intel P35+ICH9芯片組設計，支持1333MHz前端總線的Intel LGA775 Pentium 4 CPU& ConroeL/Core 2 Duo 系列處理器并且支持支持Intel下一代處理器FSB1333MHZ。主板提供4個DIMM插槽，不但支持傳統的雙通道DDR2 800/667的兩根內存，更有DDR3 1333/1066的兩根內存支持，最大可支持8.0GB。提供2個PCI-Ex16顯卡插槽，支持雙x8模式的SLI，一個PCIE_1X+顯卡插槽，4個USB接口。
頂星H-P35D主板全貌
頂星H-P35D主板采用主板采用四相全封閉式固態電容，雙重濾波電路設計，配合多顆大容量的富士通固態電容。供電部分，采用上一下一式MOS管搭配，且配備銅質環保矩形式散熱片，充分保證MOS管及CPU供電部分散熱狀況，通過銅質矩形式散熱片把大量的熱能通過散熱片排出后轉化為效能，不但可以在炎炎夏日使用完全防爆漿，而且大大為用戶節省用電。
