據有關消息報道，英特爾在IDF展會上公布了USB 3.0推廣小組成員，確定明年將完成USB 3.0規范。USB 3.0標準是由intel、惠普、NEC、NXP、微軟以及TI共同開發。預計速度達到4.8Gbps，并且向下兼容。
英特爾在IDF展會上已經給出了USB 3.0的傳輸線，從接口部分來看，除了現有USB 2.0使用的4個金屬觸點外，USB 3.0還在內部增添了5個較小的新觸點，以實現高速傳輸和兼容性并舉。USB 3.0標準除了支持銅線外，還將支持光纖傳輸。此外，現在面臨的問題就是如何突破USB接口500mA的供電限制，開發者們還在繼續討論這個問題，讓我們等待他們的好消息吧。
（第三媒體 2007-09-22）
