AMD發布了新一代整合芯片組產品,其中最高型號不但支持DX10,還帶來了混合CrossFire技術,競爭NVIDIA的混合SLI。AMD新的整合芯片組系列有RS780、RS780C、RS740三款,正式命名分別為780G、780V、740G,其中780G將取代現有AMD 690G,780V則取代690V。
AMD RX780芯片
在K10方面,頂星主板領先于其他的廠家,率先推出了自己的AMD RX780+SB600芯片組主板——T-A78D主板。支持未來的K10 Socket AM2處理器,以及HT3.0和PCIE2.0技術,處處超前,步步領先。
頂星T-A78D
頂星T-A78D采用AMD RX780+SB600芯片組,在處理器的支持上,它支持未來的K10 Socket AM2+和現有的Socket AM2全系列處理器。