據有關消息報道,AMD平臺的整合芯片組競爭即將拉開序幕,AMD和Nvidia會在第一季度發布RS780和MCP78S,從目前的性能預測來看,RS780擁有更好的性能,相比MCP78S在性能上有絕對的優勢(主要是圖形方面),而NVIDIA更高端的MCP78U由于發熱量太大,目前還沒有一個很好的一體化散熱解決方案出現。因此可能會延期發布。RS780和MCP78S均整合了DX10級的圖形顯示單元,但在頻率設定上RS780要比MCP78S高一些,因此兩者之間大約有20%左右的效率差異,而MCP78U則效率要高出RS780,但散熱是一個很難解決的問題。
在開發進度上來看,RS780也已經做好了發布準備,而MCP78U的量產才剛剛開始,廠商還未做好發布準備,因此在初期的時候,AMD將憑借RS780獲得不小的份額。
(第三媒體 2008-01-10)