AMD發布的最新RS780系列整合芯片組,可以說讓其整合平臺方面的整體性能又提升一個檔次。而作為在AMD平臺一直占據一席之地的NVIDIA,近期同樣推出了一款在AMD平臺的自有MCP78系列整合型芯片產品,NVIDIA推出的MCP78芯片組同樣支持Hyper-Transport 3.0總線頻率、集成了GeForce8級別的圖形核心,更讓人驚訝的是,MCP78系列整合型芯片率先引用了支持Hybird SLI、Hybird Power技術。其中,Hybird SLI很好地實現了整合圖形核心IGP和獨立顯卡GPU的SLI系統組建,在獲得相應性能提升的同時也很好解決了以往添加獨立顯卡對整合圖型芯片進行性能屏蔽的浪費。
做為國產主板的領先品牌,致銘也在第一時間推出了基于MCP78S芯片組的整合主板,并采用了全固態、大板設計,是目前已知的用料規格較高的整合主板。日前這款擴展性能強大的主板已經開始在全國鋪貨。對于擴展要求高的朋友是一個難得的好消息。
![致銘主板: 搶灘登陸 最強MCP78S整合板全國鋪貨!](//www.thethirdmedia.com/null.gif)
致銘ZM-MCP78S-G主板依然采用致銘慣用的綠色PCB板材制造,ATX大板設計,主板做工用料十分講究。主板基于NVIDIA MCP78S(GF8200)芯片組,支持AMD的AM2和AM2+接口處理器,當然也包括最新的AMD Phenom9000處理器。支持HyperTransport 3.0總線,該板最大的亮點是板載集成GeForce8200顯示核心,支持DirextX 10技術,日后升級NVIDIA獨立顯卡還可以與板載顯示芯片組組成混合SLI使用。為手頭緊的朋友省去不少開銷。這款主板還配備了4條DIMM內存插槽,支持DDR2 667/800雙通道內存,最大容量可以達到8GB。
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供電方面主板采用成熟的四相全固態供電設計,1上2下的高品質MOS管和全封閉電感應用讓主板擁有更好的穩定性和超頻性能,壽命也更久。