MCP73芯片組產品現在已經深為大家所熟知了。作為一款整合產品，高性能的板載顯示核心、高效的兼容性、對最新款CPU的完美支持等特點，都受到了終端使用者的歡迎與喜愛！頂星產品的特點大家也都已經很熟悉了，強大的研發實力、過硬的產品質量、完善的售后服務等，也得到了眾多的消費者的認可。那么，這兩者結合，研發出的產品會如何呢？我們就一起來看看二者的完美結晶——頂星T-N73VGM主板。
頂星T-N73VGM采用NV GeForce7050 + nForce630i芯片組設計，支持Intel? CoreTM2 Extreme / CoreTM2Duo /Pentium 4 / Pentium D /Celeron D系列處理器，支持4核處理器，使消費者提前感受4核威力。支持1066/800MHz前端總線。主板集成GF7050顯示核心，支持DDR2 667/533的2條DIMM，最大可支持4.0GB。
T-N73VGM主板全貌
CPU供電部分，主板采用成熟的三相供電回路設計，搭配多顆大容量的封閉式電感和高品質固態電容，覆蓋散熱性能良好的銅質矩形散熱片，在保證為CPU提供穩定、足額、純凈的電流的同時，更能夠快速、有效地進行散熱，使主板的性能得以充分發揮。
CPU供電部分
內存部分，主板提供支持DDR2 667/533的2條內存插槽，最大可支持4G容量。內存部分采用獨立供電電源供電，這也體現了頂星產品用料扎實的一貫作風。
