AMD在中國地區發布了三款IGP整合芯片組,一款為AMD 740G,芯片組整合了RS740顯示核心;另一款為AMD 780V,該芯片組整合了RS780C顯示核心;還有一款為AMD 780G,這款芯片組整合的是RS780顯示核心。780G作為AMD最高端整合主板芯片組,擁有比NVIDIA MCP78更強的圖形整合性能,AMD緊密合作伙伴梅捷迅速地推出其首款基于780G的主板,集合多種玩家功能,是未來最有價值的整合主板。
梅捷780G主板采用大板型設計,采用780G+SB700芯片組合,可搭配AM2+ Phenom/Athlon處理器。主板支持Hyper-Transport 3.0總線,提供PCI Express 2.0的插槽。內建DX10的Radeon HD 2400 PRO級別顯示核心,支持Hybrid CrossFireX混合交火技術。供電部分,采用了五相全固態供電電容加全封閉式電感線圈的組合,在整合產品中極為少見,再配合AMD的超頻管理軟件OverDrive,在超頻能力上將會更有表現。