新一代的MCP78讓整合主板設計發生了翻天覆地的變化，不但內在擁有性能強勁的DX10的顯示核心，還可以和獨立顯卡組建混合SLI/混合交火系統，從而一定幅度提高低端顯卡的性能，這是歷史性首次出現這種設計整合主板。同時，還注意到一點新的現象，和以往的整合主板相比，MCP78主板采用ATX大板設計的比例大大提高，而其中則以雙敏的UN78AX為代表，可以說開創了整合主板的新時代！
ATX標準的設計規格為305 x 244mm，隨著主板設計的進一步優化，主板的規格可以縮小到mATX的284 x 208mm，這樣印刷電路板的制造成本可降低30%。過去，整合主板是在最大化其低投資優勢，整合主板可降低整臺PC的價格，而在一般商業應用和部分游戲中提供頗具競爭力的性能。
而現在，隨著整合主板定義開始轉變，IGP+GPU的裝機方式未來會形成一種趨勢，那么低投資也將不再僅僅是整合主板的全部優勢，增加免費的3D顯示性能也成為很大的一部分，尤其是780G與MCP78這兩款整合主所集成的顯卡3D性能達到歷史巔峰，也推動整合主板走向ATX板型趨勢化！
