據有關消息報道,Intel計劃今年第四季度推出3款4核心Nehalem處理器(Bloomfield),采用全新的LGA1366 socket接口。盡管Intel官方還未公布這三款處理器的具體型號,不過代號已經有了,XE、P1以及MS3,主頻分別為3.2GHz、2.93GHz以及2.66GHz,內建8MB L3共享緩存,熱設計功耗均為130W,支持多線程技術。
四季度Intel還將發布X58/ICH10芯片組,屆時將會和Nehalem處理器搭建超強平臺,性能比當前Intel平臺快15-30%。X58芯片組將會采用全新的QuickPath Interconnect (QPI)總線技術,從而取代FSB。全新的X58平臺同時支持4條PCI Express 8x插槽,支持AMD的四路CrossFireX交火技術,不過是否會支持NVIDIA的SLI技術到目前為止還沒有定論。
(第三媒體 2008-06-27)