在2008年臺北COMPUTEX展會上， INTEL帶來了一次時代的變革：支持全新Nehalem架構的intel Core i7處理器的X58主板的出現。在X58芯片組上，我們可以看到與前代產品較大的不同，主板采用全新的LGA 1366接口，使得能夠與最新架構的處理器相搭配，支持3通道DDR3超強內存規格，進一步普及DDR3內存，加速DDR2的淘汰。X58功能強勁，不少廠家已經預先推出了基于此芯片組的主板，作為臺系大廠的映泰也不例外，即將出豪華的TPOWER X58主板，這個歸入映泰最高端產品TPOWER系列中的X58將為我們帶來些什么？
映泰TPOWER X58采用ATX大板架構，黑色勁酷PCB板制造，主板基于Intel X58 + ICH10R芯片組設計，采用劃時代的 Socket LGA 1366 CPU接口類型，支持全新Nehalem架構的Core i7 CPU，在該系列的處理器上增添了SMT、3層Cache、TLB和分支預測的等級化、IMC、QPI和支持DDR3等技術。將內存控制器從北橋芯片組上轉移到CPU片上，使得CPU能夠直接連接到內存，進行控制。取消了前端總線，取而代之的是快速通道互聯（QPI）這種點到點連接技術，它的每一條連接支持6.4GT/s帶寬，而由于它的方向的位寬可以為5、10、20bit，因此每一個QPI連接可以提供12.8GB帶寬，而一個單一的QPI連接則足以提供25.6GB/s帶寬，規格強勁
主板搭配Nehalem架構四核心處理器使用觸點更多的Socket LGA 1366接口，在主板的背部會多出一個金屬板，作為加強固定之用。當然，散熱器也要跟著變了，事實上新的接口規格比起舊規格占用的空間多出兩倍，留給廠商主板空間就更小了，全面考驗主板的尺寸規格。映泰TPOWER X58設計精悍，主板采用12相全固態日系高級PS電容設計，壽命長穩定性好。X58北橋芯片采用65nm工藝制造，因此核心(DIE)面積很大，加上使用了高速QPI總線和處理器進行通信，這款X58比起以往的芯片組要熱得多，映泰TPOWER X58在主板芯片以及MOS管上覆蓋有散熱片，中間用銅管相連組成豪華散熱模塊組，為主板的散熱及超頻時的穩定提供良好保證。
映泰TPOWER X58的內存與擴展發面規格強悍，徹底釋放X58的超強性能。主板提供了六條DIMM通道內存插槽，以橙白兩色區分出3通道的規格。支持1333/1600/2000 DDR3內存，可以看出DDR3內存規格逐步取代DDR2向我們走來，使玩家能真正享受到低功耗高頻率的好處。主板提供三條PCI-Express x16插槽，不但可以支持CROSSFIRE還支持NVIDIA的SLI，能夠將多個獨立顯卡相連，達到強勁的顯示性能。1個PCI-E 1X插槽和2個PCI插槽也能支持各種設備的連接，豐富的拓展功能盡可能方便玩家。在磁盤功能方面，TPOWER X58共有6個SATA接口和1個IDE接口。映泰TPOWER X58的I/O接口齊全，提供雙千兆網卡，高清音頻，為玩家提供了高品質的多媒體音頻輸出和網絡功能。
一個劃時代的芯片組即將面向市場，一個超強的映泰TPOWER X58也即將面向玩家，映泰的做工和良好的超頻性能又將在這塊主板上體現，玩家們想在Nehalem架構的Core i7 CPU上超頻么？敬請期待映泰TPOWER X58。
（新聞稿 2008-10-22）
