據有關消息報道，在2009年下半年AMD計劃升級其“Dragon”平臺，以一個新的，稱為“Leo”（獅子座）。“Leo”（獅子座）將會以45納米Deneb核心處理器為基礎，在顯卡方面，將搭配下一代40nm的Radeon產品以及RD890主板。RD890將是是AMD最高端的芯片組，并搭配全新的SB800南橋。這種芯片支持HyperTransport 3.0，并切應對超頻做出很多改進，它支持PCI-E 2.0和兩個改進的四路交火。
SB800南橋也會有一些細節上的進步，將支持SATA6Gb/s，以及Radeon 0， 1，5和第10。另外SB750南橋中的超頻調節也在SB800上可以繼續使用。該芯片同時支持AM2 +的DDR2內存為基礎的Phenom II，并且同樣可以支持DDR3內存為基礎的AM3接口 Phenom II，但這種支持將取決于主板設計。
（第三媒體 2008-12-12）