技嘉的Intel平臺頂級主板總是有著最傲人的用料和優秀的超頻能力。然而長久以來，在主板效能上技嘉卻總是稍遜于其競爭對手。終于，這個局面在P45和X58主板上發生了逆轉，超耐久3代的引入和BIOS等方面的加強，極大的提高了主板的效能與超頻能力。
技嘉的X58主板三劍客分別是：旗艦級EX58-Extreme與高端級的EX58-UD5P、EX58-UD5。三款主板在多數功能和設計用料上基本一致，都采用了X58+ICH10R的芯片組搭配，超豪華的全固態電容、低阻抗元件設計，使用了為i7處理器量身定制的VRD11.1供電規范。主板可以支持LGA1366接口的Core i7系列處理器，最高支持6.4GT/s的QPI總線，并提供了詳盡易用的強大BIOS支持。
技嘉EX58系列主板都采用了最新的真酷冷超耐久3代設計。超耐久3代在超耐久2代的高品質全固態電容、鐵素體電感以及低阻抗MOSFET的基礎上，在其PCB中的電源層和接地層都采用2盎司的純銅設計。簡單說就是會有高額電流通過的銅層的厚度是以往設計的兩倍。銅層的加厚擁有兩大優勢：首先，加厚一倍的銅層意味著電流有了一條更寬的通道，這就像把公路加寬一樣，更多的電子可以通過。換句話說，PCB可以承受更高額的電流量。由于目前的CPU、芯片組功耗越來越高，這樣的設計對于超頻以及平臺的穩定都會有一定的幫助。其次，加厚的銅層也意味著阻抗的減少，銅層加厚一倍，電阻就會降低一倍。采用超耐久3代的PCB可以承受比以往更高額的電流量，額外的電能損耗和發熱也會降低，這使得產品壽命、主板溫度、穩定性以及超頻能力都有改善。
早先采用超耐久3技術的EP45-UD3系列主板就有著巨大的內存效能提升，如今EX58系列產品的效能表現更是出色。上圖中EX58-UD5主板的內存讀取速度一舉突破20GB/s，內存復制速度更是高達26GB/s，最慢的寫入速度也達到了18GB/s。這樣的性能要比其競爭對手的產品在同頻率下高出1000-2000MB/s，相當出色。
技嘉EX58主板的效能表現著實驚艷，引入超耐久3代技術和再次加強BIOS研發力度之后創造的EX58系列主板可以說是技嘉主板的又一次突破。
(新聞稿 2008-12-21)