據有關消息報道，根據AMD芯片組最新規劃，RD890及RS880D北橋芯片及SB850南橋將會于下周向業界提供EVT樣本，DVT樣本將于7月中提供，預計產品量產時間為11月，上市時間將定于2010年1月。SB810推出時程較晚，預計要到2010年4 月才量產，2010年5月才正式上市。AMD仍未透露RD890的正式規格，從基本硬件規格上看，與上代RD790分別不大，采用29mm x 29mm FCBGA封裝，支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0規格，支持兩組PCI-E x 16或4組PCI-E x 8接口搭配，擴展接口同樣提供6組PCI-E x1，僅增加1組原生PCI-E x4接口，最高TDP為18W，最終市場名稱未定。效能級IGP芯片組RS880D方面，其集成顯卡規格將大致與AMD 785G相同，支持Hyper-Transport 3.0規格及PCI-Express 2.0，顯示核心基于RV620，支持Direct X10.1及Shader Model 4.1，圖像處理技術亦提升至Unified Video Decoder 2 (UVD2)版本，核心頻率由500MHz提升至700MHz，最高TDP為22W，最終市場名稱未定。此外，支持雙PCI-E x8接口配置，提供雙顯卡 CrossFireX技術，與針對主流級市場的AMD 785G成為主流市場區間。
兩款芯片組將會配搭全新SB850及SB810南橋芯片，封裝為605 FCBGA，最高TDP為4W ，這兩款南橋芯片將支持PCI-Express 2.0，除了4組PCI-E x1的速度提升外，南北橋之間的A-Link接口的PCI-E x4也將改用PCI-Express 2.0標準，令速度提升一倍。AMD SB850及SB810南橋將支持SATA 3.0版本支持6組SATA 6Gb/s接口，將有很大機會成為業界首款支持SATA 3.0的南橋芯片，支持FIS-based switching功能，單個SATA接口將可連接多臺設備。此外，SB850及SB810將內建Clock Gen及千兆以太網MAC ，將進一步減低主板成本。AMD SB850與SB810主要分別在于前者支持RAID 0、1、5及10模式，并提供ACC(Advanced Clock Calibration)超頻優化技術，后者僅支持RAID 0,1及10模式，并且沒有提供ACC功能，成為兩者的主要區別。
（第三媒體 2009-06-16）