在P965芯片組發布之初，技術率先將全固態電容概念引入主板市場之后，技嘉延續質量至上的策略，在業界率先推出革命性的帶有2倍銅技術的超耐久3代主板。
技嘉發布采用2倍銅設計的主板，在消費端引起了不小的反響，根據實驗數據顯示，采用2倍銅設計的主板可以更高效率地傳導分散主板區域的熱源，有效降低機箱內部的溫度，讓整個PC始終工作在最佳的環境中，一旦外部溫度過高，主板會進行自我保護，將處理器區域熱源平均分散到整張主板，避免因為過熱導致主板報廢。為用戶提供更穩定，更可靠的操作環境。
越來越多的廠商效仿技嘉2倍銅技術
當然，創新的技術需要時間去證明自己的價值，同時也會受到業界的質疑，但是技嘉堅信2倍銅主板是具有現實意義的，并且慷慨的將此技術作為自家產品的標配。現在，技嘉的2倍銅技術受到了消費者和業界的廣泛肯定，越來越多的主板制造商也開始紛紛效仿，其中不乏之前保持懷疑態度的一線廠商在自己的產品上也采用了技嘉提出的2倍銅解決方案。2倍銅逐漸成為主板行業中的一個全新新標準，而技嘉則成為該標準的引領者。
(新聞稿 2009-07-10)