對于許多X58主板的用戶來說，北橋溫度過高一直是個保守困擾的問題。隨著夏季的來臨，X58主板的北橋以及南橋的工作溫度將會進一步攀升。甚至出現某品牌的X58主板出現北橋芯片空載73度，滿載時居然達到85度的情況，讓玩家頗為芯片高溫感到擔心。
為了降低主板芯片工作時的工作溫度，全球知名的主板廠家微星，在新近推出的X58 Pro-E主板上，采用了全新的散熱芯片安裝方式，以進一步提高散熱片和南、北橋芯片的貼合度，從而達到降低工作溫度的情況。
目前許多X58主板在散熱器的安裝上，采用了傳統的卡扣方式，也就說通過卡扣將散熱片與和主板芯片所貼合。這樣的安裝方式對于廠商來說，不但容易安裝，同時可以節約下少許成本。可在實際情況中，往往容易出現安裝不緊固、以及長時間使用后出現松動的情況。
