自Intel 286處理器誕生起至今的20余年中,主板的PCB銅層厚度從未發生過變化。這不僅受限于制造工藝,還受限于增厚PCB銅層的必要性,畢竟早年的電腦盡管性能遠不如今日,但功耗方面也比當今的產品低得多。然而隨著人們對性能需求的不斷提高,CPU的功耗也在按照等價交換原則不斷的飛漲著,尤其是多核心處理器問世以來,一顆CPU通常都需要供給數十甚至上百安培的電流。巨額的電流在創造巨大性能的同時,也帶來了不容忽視的熱量。當然我們可以去提升各種散熱設備的能力,但加料畢竟不如卸套,直接降低主板電源層的阻抗才是最有效的辦法。