隨著Intel新一代處理器Lynnfield發布日期的逼近，與之相對應的主板亦在最近一段時間內不斷地曝光，前不久華碩在COMPUTEX臺北電腦展上展出了P5P55、P7P57 PRO、P7P55 LE三款P55主板之后，現在亦打造了一款超豪華的ROG系列Maximus III Formula 的P55主板。這款主板除了配備了16+3+3相超豪華供電外，還加入了GameFirst、Speeding HDD、MemPerfect等最新的技術，通過全新的配色方案，使這款主板散發出一股非凡的氣勢。
玩家國度Maximus III Formula主板基于INTEL最新的Intel P55芯片組設計，可以支持新一代LGA1156的Core i7和i5處理器。作為華碩面向高端用戶的產品，主板的做工可謂極盡奢華，并采用了全新的紅、黑、白三種色調的配色方案，PCB板上布滿了密集的銀色高品質固態電容、全封閉點感和各類電子元件，極大提高了主板的使用壽命和長時間運行的穩定性，而豪華的16+3+3相供電技術，（其中16相為CPU供電、3相為內存供電另外3相為VTT供電），為主板的超頻表現提供了堅實的保障，如此強悍的做工，應對顯卡交火時的高負載也是游刃有余。該主板提供了四條DIMM內存插槽，可支持頻率為DDR3 2133(O.C.)/2000(O.C.)/1800(O.C.)/1600/1333/1066 MHz的DDR3內存，最大突破系統瓶頸，享受前所未有的極速體驗。
