隨著多核心多線程應用軟件的不斷豐富，對處理器和系統內存帶寬要求的不斷提高，盡管LGA775平臺已經相當成熟，但酷睿2微架構體系的處理器如今不能夠完全滿足應用軟件的需求。而Intel LGA1366平臺已經問世許久，但由于Core i7處理器、DDR3內存和X58主板的價格普遍偏高，對于消費者而言成本太高，Intel 即將推出的LGA1156平臺無疑是最佳的解決方案！和以往一樣，全新芯片的推出，往往是臺系品牌高價壟斷，不過這個局面在P55上即將被打破，今天收到來自雙敏的消息，一款推動LGA1156平臺普及的UP55AT即將在本月上市。
雙敏UP55AT主板采用的是Intel P55單芯片設計，因此整體上來看主板結構比較簡潔，主板支持Intel LGA 1156封裝的Core i5/i7系列處理器，并支持雙通道DDR3內存。另外，此主板定位于普及型P55，在供電部分并未采用夸張的兩位數供電，采用加強型的5相供電設計，省去了這些不實用的設計，以絕對的性價比體現給消費者，才能真正加速LGA1156接口的普及。
