技嘉超耐久3代為我們帶來了雙倍銅設計，盡管雙倍銅設計帶來了諸多優勢，但一時間各方還是爭論不休。然而，另一個一線品牌華碩新近推出的一款主板產品已經開始使用雙倍銅設計。換句話說，全球最大的兩家主板廠商都對雙倍銅設計做出了認可，技嘉的創新技術著實能給予我們很大的幫助。
自Intel 286處理器誕生起至今的20余年中，主板的PCB銅層厚度從未發生過變化。這不僅受限于制造工藝，還受限于增厚PCB銅層的必要性，畢竟早年的電腦盡管性能遠不如今日，但功耗方面也比當今的產品低得多，真的用上n盎司銅層也沒有意義。然而隨著人們對性能需求的不斷提高，CPU的功耗也在按照等價交換原則不斷的飛漲著，尤其是多核心處理器問世以來，一顆CPU通常都需要供給數十甚至上百安培的電流。巨額的電流在創造巨大性能的同時，也帶來了不容忽視的熱量。當然我們可以去提升各種散熱設備的能力，但加料畢竟不如卸套，直接降低主板電源層的阻抗才是最有效的辦法。
相信多數人都了解，降低導線的阻抗有兩種方式：采用更低電阻率的材料或者增大導線橫截面積。然而目前PCB所采用的銅已經是一種出色的良導體，尤其是在價格和性能上有著上佳的平衡，很顯然我們無法用白銀來打造主板。于是，增大橫截面積就成為了降低主板自身阻抗的唯一手段。在PCB面積日益緊張的今天，加寬導線顯然是不現實的，因此技嘉所采用的加厚銅層的方式就成為了唯一可行的手段。2盎司純銅的投入，令PCB銅層加厚一倍，意味著導線的橫截面積增大一倍，那么阻抗自然降低一倍。這個阻抗的基數本身并不大，然而面對數十甚至上百安培的電流，就顯得很有必要了（Q=I2R）。