全球一線板卡領導廠商精英電腦推出目前全球最先進的主板技術——三倍金。精英三倍金技術是在CPU插槽和內存插槽的金手指上，從基本的5μin提升三倍至15μin，厚度是其他主板的三倍，而且采用更為先進的鍍金工藝，增加主板的耐磨程度以及耐用度，并且增加主板與各硬件之間連接的穩定性、抗氧化能力，提高信號傳輸的穩定性，使得主板的壽命更長，效率更好。有了全球最先進的精英三倍金主板，誰還會再用兩倍銅？
技嘉的兩倍銅技術是將PCB電源層中的銅厚度增加一倍達到2盎司，2倍銅名稱也由此而來，隨后昂達也加入兩倍銅主板的陣營。2倍銅、3倍金，新技術層出不窮，且技術愈發顯得實用。精英三倍金主板技術的產品一經面世，便立刻得到了包括業內競爭對手、諸多專業媒體以及大眾消費者的關注。
對于一款優秀的主板來說，接口部分的工藝水平與主板本身的原料選擇是同樣重要的。但是在我們日常的DIY活動中，我們卻很少注意到接口質量的好壞。殊不知元件用料只是主板質量的一方面，接口部分更是直接關系到主板與各個配件鏈接之后的穩定性。精英推出的主板三倍金技術則正是致力于解決各個配件在安裝到主板上之后所產生的導電性、插拔壽命、抗氧化性能、數據傳輸穩定性和鏈接穩定性問題，并能增加主板的附加值。
在電氣性能方面，黃金有著銅等金屬無法比擬的優越性能，而其穩定、恒久、耐磨、耐腐蝕的品質更是各種接口材料的最佳選擇。普通主板在使用一段時間或者經常插拔之后，CPU與內存接口會由于長時間暴露在空氣中而被氧化或腐蝕，從而導致接觸不良、系統運行不穩定等狀況發生。而精英三倍金主板技術可以使得各個接口部分更加經久耐磨，長時間暴露在空氣中也不會發生銹蝕，保證了各個配件的與主板之間穩定的數據電流傳輸。
經過實際測定，精英主板所采用的三倍金技術可以將主板接口部分的導電性能提高50%，將抗氧化、抗腐蝕性能提高三倍。使得主板各個接口在經歷多次插拔和長時間使用之后仍能夠保持信號的穩定傳輸，從而降低部件虛接所造成的穩定性問題和燒毀危險。
精英首批三倍金主板產品共有四款，分別是Intel平臺的G41T-M和P45T-AD3兩款主流產品，而AMD平臺方面則是A785GM-M和A790GXM-AD3兩款產品。這使得無論用戶選擇哪種平臺的高低端解決方案都有相應的含三倍金技術的主板可以選擇。
(新聞稿 2009-09-15)